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tarjeta de circuito impreso de rogers
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Placa de circuito impreso Rogers 35UM de espesor de cobre, ideal para electrónica de microondas y procesamiento de señales

Placa de circuito impreso Rogers 35UM de espesor de cobre, ideal para electrónica de microondas y procesamiento de señales

Cantidad Mínima De Pedido: Negociación
Precio: Negociable
Condiciones De Pago: T/T
Información detallada
Place of Origin:
China
Certificación:
ISO9001
Tipo:
PCB de circuito impreso Rogers
capas:
2 capas
Acabado de superficies:
Enig
CU thk:
35um
Eficiencia de SMT:
Bga.qfp.sop.qfn.plcc.chip
constante dieléctrica:
2.2 a 10.2
Soldermasta:
verde
Conductividad térmica:
0,6 a 0,9 W/mK
Detalles de empaquetado:
Paquete al vacío
Resaltar:

Rogers PCB 35UM espesor de cobre

,

Electrónica de microondas Rogers PCB

,

Placa Rogers PCB de procesamiento de señales

Descripción de producto

Descripción del producto:

Las PCB de Rogers se refieren a placas de circuito impreso fabricadas con laminados dieléctricos de alto rendimiento desarrollados y producidos por Rogers Corporation, un líder mundial en materiales electrónicos avanzados. A diferencia de las PCB estándar hechas de fibra de vidrio epoxi FR-4 convencional, los materiales de Rogers son soluciones de ingeniería especializadas diseñadas explícitamente para aplicaciones electrónicas de alta frecuencia, alta velocidad y alta fiabilidad.


Características principales

Propiedades Dieléctricas Excepcionales

Constante Dieléctrica Estable (Dk): Mantiene una Dk constante en un amplio rango de frecuencia (desde RF hasta onda milimétrica) y temperaturas variables, asegurando un control de impedancia preciso y una previsibilidad de la señal.
Factor de Disipación Ultra Bajo (Df): Minimiza la atenuación de la señal (pérdida de inserción) y la pérdida de energía en forma de calor, preservando la integridad y la fuerza de la señal, críticas para el rendimiento de alta frecuencia.


Estabilidad Térmica y Mecánica Superior

Baja Expansión Térmica: El Coeficiente de Expansión Térmica (CTE) se ajusta estrechamente al de la lámina de cobre, reduciendo el estrés y asegurando conexiones de vía fiables durante el ciclo térmico.
Baja Absorción de Humedad: Presenta una mínima absorción de agua, evitando la degradación del rendimiento eléctrico en ambientes húmedos o hostiles.
Alta Conductividad Térmica: Disipa el calor de manera eficiente, lo que lo hace ideal para circuitos de RF y microondas de alta potencia.

Series de Materiales Comunes

Serie RO4000® (por ejemplo, RO4350B, RO4003C): Laminados de hidrocarburo cerámico reforzado con vidrio. Rentable con un excelente rendimiento de RF, ampliamente utilizado en estaciones base 5G, radares automotrices y módulos de RF.
Serie RO3000® (por ejemplo, RO3003, RO3035): Compuestos de PTFE rellenos de cerámica. Diseñados para aplicaciones de onda milimétrica (por ejemplo, radares automotrices de 77 GHz) que ofrecen una pérdida extremadamente baja.
Serie RT/duroid®: Materiales a base de PTFE que proporcionan la menor pérdida para aplicaciones de muy alta frecuencia y aeroespaciales.


Aplicaciones Principales

Las PCB de Rogers son el material elegido para sistemas de misión crítica donde el rendimiento no puede verse comprometido:

Telecomunicaciones: Antenas 5G/6G, amplificadores de potencia, estaciones base y enlaces de radio de microondas.
Aeroespacial y Defensa: Sistemas de radar, comunicaciones por satélite, aviónica y guerra electrónica.
Automotriz: Sistemas Avanzados de Asistencia al Conductor (ADAS), sensores de radar de 77/79 GHz.
Industrial y Médico: Equipos de prueba de alta velocidad, imágenes médicas (MRI) y comunicaciones por satélite.
En resumen, las PCB de Rogers representan el estándar de oro para materiales de placas de circuito de alta frecuencia, permitiendo el funcionamiento fiable de tecnologías de vanguardia al ofrecer un rendimiento eléctrico y una estabilidad ambiental inigualables.

Parámetros Técnicos:

Nombre del Producto PCB Rogers
Tipo Placa de Apilamiento Híbrido
Acabado de Superficie HASL / HASL sin plomo / Oro de Inmersión / ENIG
Constante Dieléctrica 2.2 a 10.2
Material Arlon 85N
Apilamiento Multicapa Apilamiento, Control de Impedancia
Eficiencia SMT BGA, QFP, SOP, QFN, PLCC, CHIP
Coeficiente de Expansión Térmica 10 a 17 ppm/°C