Placa de circuitos impresos de alta densidad de interconexión con prototipo de PCB y tipo de servicio de producción en masa

Descripción del Producto:

La PCB HDI es una placa de circuito impreso de interconexión de alta densidad diseñada para satisfacer los exigentes requisitos de las aplicaciones electrónicas modernas. Con sus técnicas de fabricación avanzadas y opciones de materiales superiores, este producto garantiza un rendimiento, fiabilidad y precisión excepcionales en diseños de circuitos complejos. La PCB HDI presenta un impresionante espacio mínimo entre líneas de 0,075 mm, lo que permite patrones de circuito extremadamente finos que admiten la miniaturización y la alta funcionalidad en espacios compactos. Esta capacidad la convierte en una solución ideal para la electrónica de vanguardia donde el ahorro de espacio y la alta densidad de circuitos son críticos.

Requisitos DFM de Diseño de PCB HDI

Normalmente, los requisitos DFM relacionados con los espacios libres en la PCB HDI son bastante estrictos, pero se pueden cumplir aprovechando las reglas de diseño en su software de diseño de PCB. Algunos de los requisitos DFM importantes que se deben recopilar antes del diseño y el enrutamiento incluyen:

• Límites de ancho y espaciado del circuito
• Límites de anillo anular y relación de aspecto, especialmente para diseños y requisitos de alta fiabilidad
• Elección del material utilizado en la placa para garantizar el control de la impedancia en la pila requerida
• Perfiles de impedancia para la pila o pares de capas deseadas, si están disponibles
• Las vías ciegas conectan la capa exterior a al menos una capa interior sin penetrar en toda la placa.
• Las vías enterradas conectan una o más capas internas entre sí sin ninguna conexión con las capas exteriores de una placa.
• Cualquier HDI de capa se refiere al uso de microvías apiladas rellenas de cobre para conectar múltiples capas en una PCB.