Las placas de PCB de alta frecuencia son placas de circuito impreso especializadas diseñadas para aplicaciones que requieren transmisión de señal de alta velocidad y rendimiento de alta frecuencia.Estos PCB están construidos con estándares exigentes para garantizar una integridad óptima de la señal y una pérdida mínima de señal.
La placa de PCB de alta frecuencia tiene un grosor de 1,6 mm, lo que proporciona estabilidad y durabilidad para los circuitos y componentes complejos que soporta.Este grosor también ayuda a mantener la integridad de la señal y reducir la interferencia electromagnética.
Para una mayor estética y protección, el PCB de alta frecuencia cuenta con una máscara de soldadura azul.La máscara de soldadura no sólo proporciona un acabado liso, sino que también ayuda a prevenir cortocircuitos y garantizar la soldadura adecuada de los componentes en el PCB.
La placa de PCB de alta frecuencia es una placa de seis capas, que ofrece versatilidad en el diseño de circuitos complejos manteniendo la integridad de la señal.Las seis capas permiten un enrutamiento eficiente de señales y energía, contribuyendo al rendimiento general del PCB.
Las placas de PCB de alta frecuencia se utilizan comúnmente en industrias como telecomunicaciones, aeroespacial, dispositivos médicos y computación de alta velocidad donde la precisión y fiabilidad de la señal son críticas.El PCB de alta frecuencia sobresale en aplicaciones de alta frecuencia, garantizando una pérdida mínima de señal y manteniendo la integridad de la señal a largas distancias.
En conclusión, el PCB de alta frecuencia es una solución de vanguardia para aplicaciones exigentes que requieren rendimiento de alta frecuencia e integridad de la señal.
Capa | 6 capas |
El material | FR4 Tg170 1,6 mm |
Ancho de línea/espacio | 4/4mil |
El cobre Thk | Se trata de un producto que se utiliza para la fabricación de productos químicos. |
Método de ensayo | Prueba de sonda voladora, prueba E |
Máscara de soldadura | El azul |
Estándar de PCB | Se aplicará el método de clasificación de los productos. |
Tecnología | BGA, control de la impedancia |
Utilización | Electrónica OEM |
Finalización de la superficie | Estaño de inmersión |
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