Prototipo de PCB de alta frecuencia de 2 capas con FR4 BM255 0,51 mm Verde Soldmermask

Parámetros del producto:

Los PCB de alta frecuencia son componentes críticos en la electrónica moderna, diseñados para operar a frecuencias que generalmente van desde 500 MHz hasta varios GHz y más.Aquí hay algunas características clave de los PCB de alta frecuencia:

1. Constante dieléctrica (Dk) y factor de disipación (Df): Los PCB de alta frecuencia requieren materiales con una constante dieléctrica baja y estable para minimizar los retrasos de propagación de la señal y mantener el control de la impedancia.También necesitan un factor de disipación bajo para reducir la pérdida de señal.

2. Coeficiente de expansión térmica (CTE): Para los PCB de alta frecuencia, la coincidencia de la CTE de diferentes materiales es crucial para prevenir el estrés y el fallo potencial, especialmente durante el ciclo térmico.

3. Conductividad térmica: Los circuitos de alta frecuencia generan a menudo un calor significativo, por lo que la gestión térmica es una consideración crítica.afectando a la fiabilidad general del sistema y a la capacidad de gestión de la potencia.

4. Absorción de humedad: La tendencia de un material a absorber la humedad puede afectar significativamente sus propiedades eléctricas, especialmente a altas frecuencias.Se prefieren materiales con baja absorción de humedad para mantener la estabilidad dimensional y la fiabilidad a largo plazo

5. Estabilidad dimensional: Se refiere a la capacidad de un material para mantener su forma y tamaño en diversas condiciones ambientales, garantizando un rendimiento eléctrico constante y afectando el rendimiento de fabricación.

6. Integridad de la señal: Los PCB de alta frecuencia están diseñados para mantener la integridad de la señal a altas frecuencias, minimizando la distorsión y la pérdida de la señal.Esto se logra mediante el uso de materiales con baja pérdida dieléctrica y un diseño meticuloso.

7. Materiales con baja pérdida dieléctrica: Materiales como Rogers y PTFE (PCB de Teflón) se utilizan en los PCB de HF debido a su bajo factor de disipación y baja constante dieléctrica, que reducen la pérdida de señal y mejoran el rendimiento del dispositivo.

8. Gestión térmica eficiente: Los PCB HF deben ser resistentes al calor, empleando vías térmicas, disipadores de calor y mejores materiales de sustrato para gestionar el calor de manera efectiva, asegurando un rendimiento duradero.

9. Control de la impedancia: Los PCB de alta frecuencia a menudo tienen trazas de impedancia controladas y coincidencia de impedancia precisa para garantizar una transmisión óptima de la señal y minimizar los reflejos.

10. Construcción y colocación de componentes: La disposición y el enrutamiento de las vías, así como la colocación estratégica de los componentes, son cruciales para evitar la degradación y la interferencia de la señal.Los componentes de montaje de superficie a menudo se utilizan para reducir la inductancia y la capacitancia de plomo.

11. Aterrizaje y protección: Se emplean técnicas de puesta a tierra adecuadas para reducir las interferencias electromagnéticas (EMI) y mantener la estabilidad de la señal.Los circuitos de alta frecuencia a menudo están blindados para protegerse de interferencias externas y contienen emisiones electromagnéticas.

Estas características hacen que los PCB de alta frecuencia sean esenciales para aplicaciones que requieren una transmisión y recepción eficientes de señales de alta frecuencia, como los sistemas de comunicación inalámbrica,sistemas de radar, dispositivos de microondas y circuitos digitales de alta velocidad.