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6 capas de ensamblaje de PCB Máscara de soldadura negra y espesor de cobre de 2OZ para un rendimiento óptimo

6 capas de ensamblaje de PCB Máscara de soldadura negra y espesor de cobre de 2OZ para un rendimiento óptimo

Brand Name: Customisation
MOQ: 1 piezas
Precio: Negotitation
Payment Terms: Negociación, T/T
Detail Information
Lugar de origen:
China.
Certificación:
ISO9001, TS16949
Nombre del producto:
Fabricante de circuitos impresos, montaje de circuitos impresos
Las capas:
6 capas
El material:
FR4 TG135
espesor del tablero:
el 1.6mm+/-10%
Máscara de soldadura:
Negro
Finalización de la superficie:
Oro de inmersión
Servicio:
Servicio llave en mano, clonado de PCB, abastecimiento de PCB/componentes/soldadura/programación/pru
Tipo:
montaje de circuito impreso
Servicio de prueba:
Funcionan la prueba, la E-prueba o la mosca-punta de prueba según cantidad de la orden, Mosca-punta
Aplicación:
Electrónica de consumo, etc., ensamblaje de PCB de productos electrónicos, medicina
Detalles de empaquetado:
Envasado al vacío
Resaltar:

6 Ensamblaje de PCB de capa

,

2OZ Ensamblaje de PCB de espesor de cobre

,

Encuentro de PCB de máscara de soldadura negra

Descripción de producto

Descripción del producto:

 

Tipo de producto Montaje de placas de circuito impreso
Las demás: 6 capas
El material FR4 Tg135 1,6 mm
espesor de cobre 2/1/1/1/2OZ
Finalización de la superficie Oro de inmersión
Máscara de soldadura Negro

 

PCBA:Tecnologías de ensamblaje:

 

Tecnología de montaje en superficie (SMT):Los componentes se montan directamente en la superficie de la PCB. Esta tecnología permite componentes más pequeños y diseños de PCB más densos.

 

Tecnología a través del agujero (THT): Los componentes con cables se insertan en los agujeros de la PCB y se soldan en el lado opuesto.

 

Control óptico automatizado (AOI): Los sistemas de AOI utilizan cámaras y algoritmos de procesamiento de imágenes para inspeccionar las juntas y componentes de soldadura en busca de defectos como desalineación, componentes faltantes o puentes de soldadura.

 

Inspección por rayos X: Las máquinas de rayos X se utilizan para inspeccionar las juntas ocultas de la soldadura, verificar si hay huecos en la soldadura y garantizar la integridad de componentes como las matrices de cuadrícula de bolas (BGAs).

 

Pruebas en circuito (TIC): las TIC implican la prueba de las conexiones eléctricas en el PCB utilizando sondas de prueba.

 

Pruebas con sondas voladoras: En lugar de utilizar accesorios de prueba dedicados, los probadores de sondas voladoras tienen sondas de prueba móviles que pueden adaptarse a varios diseños de PCB, lo que las hace adecuadas para la producción de bajo volumen.

 

Pruebas funcionales: Esto implica probar el PCB mientras está en funcionamiento para garantizar que funcione de acuerdo con las especificaciones de diseño.Estos procesos y tecnologías garantizan colectivamente la calidad y fiabilidad de los conjuntos de PCB en dispositivos electrónicos.