16 capas HDI placa de circuito impreso de alta TG agujeros ciegos EING y tecnología de enchufe de resina

HDI multilayer pcb (High-Density Interconnect Printed Circuit Board) es un tipo de placa de circuito impreso conocida por sus características y capacidades avanzadas.Ofrece varias características distintivas del producto, incluida una estructura multicapa, diseño de vías enterradas y puntos de control cruciales en el proceso de producción.

Estructura multicapa: los PCB HDI están diseñados con múltiples capas de rastros conductores y materiales aislantes apilados entre sí.Esta estructura de múltiples capas permite una mayor densidad de interconexionesLas capas están interconectadas mediante vías, que proporcionan conexiones verticales entre las diferentes capas.

Diseño de vías enterradas: los PCB HDI utilizan vías enterradas, que son vías que se encuentran entre las capas internas de la placa.dando al PCB una apariencia más aerodinámicaLas vías enterradas ayudan a conservar espacio en la superficie de la placa y mejoran su rendimiento eléctrico al reducir la interferencia y la impedancia de la señal.

Impedancia controlada: los PCB HDI requieren un control preciso de la impedancia para garantizar la integridad de la señal y minimizar la pérdida.El proceso de producción incluye cálculos cuidadosos de impedancia y técnicas de control de impedancia para mantener las características de señal consistentes en toda la placaEsto es crucial, especialmente para aplicaciones de alta velocidad y alta frecuencia que requieren una transmisión de señal confiable.

Tecnología de microvías: los PCB HDI utilizan microvías, que son vías de pequeño diámetro con una alta relación de aspecto.permitiendo una colocación más cercana de los componentes y trazas de ruta más finasLa tecnología microvía permite una mayor densidad de circuito y miniaturización, haciendo que los PCB HDI sean adecuados para dispositivos electrónicos compactos como teléfonos inteligentes, tabletas y dispositivos portátiles.

Perforación con láser: El proceso de producción de PCB HDI a menudo implica perforación con láser, que ofrece una colocación precisa de agujeros y tamaños más pequeños.La perforación con láser permite la creación de microvias de diámetros extremadamente finosEsta tecnología garantiza la precisión y fiabilidad de las interconexiones de la placa.

Laminado secuencial: Los PCB HDI a menudo emplean técnicas de laminación secuencial. Esto implica construir la placa capa por capa, con cada capa procesada individualmente antes de ser laminada juntos.La laminación secuencial permite un mayor control sobre el grosor general de la placa y garantiza un registro fiable de las capas internas, contribuyendo a la integridad estructural de la junta.

Tolerancias de fabricación estrictas: la producción de PCB HDI requiere tolerancias de fabricación estrictas para lograr el nivel de precisión deseado.Los puntos de control críticos en el proceso de fabricación incluyen el grabadoEstos puntos de control aseguran la formación precisa de circuitos y vías,mantenimiento de la funcionalidad y fiabilidad de la Junta.

En resumen, los PCB HDI ofrecen una estructura multicapa, diseño de vías enterradas y puntos de control cruciales en el proceso de producción.impedancia controlada, y una transmisión de señal fiable, lo que hace que los PCB HDI sean adecuados para dispositivos electrónicos avanzados.