Flexible de PCB amarillo y negro EING superficie de revestimiento con panel de envío

El material de los PCB flexibles se utiliza típicamente poliimida (PI) como material base para el sustrato flexible. Estos materiales proporcionan una excelente flexibilidad, estabilidad dimensional y resistencia térmica.

También se utilizan adhesivos especializados, como los adhesivos acrílicos o epoxi, para unir las capas conductoras al material base flexible, asegurando una laminación fiable.

Flexible PCB often feature surface finishes like electroless nickel immersion gold (ENIG) or immersion silver (ImAg) to protect the copper traces and provide a suitable surface for soldering and component attachment.

Sobre la placa de circuito flexible, las capas de cobre en los FPC se graban utilizando técnicas de grabado avanzadas para crear los patrones de circuito deseados con alta precisión y características finas.Y el uso de perforación láser se utiliza a menudo para crear vías (interconexiones) entre las capas de cobre en FPC de múltiples capas, permitiendo conexiones eléctricas verticales.

La placa de circuito flexible puede ser un proceso de formación especializado, como doblar, doblar o rodar, para lograr las formas y configuraciones tridimensionales deseadas.

Estos materiales, tratamientos superficiales y procesos de fabricación especializados permiten que los PCB flexibles ofrezcan una flexibilidad excepcional, una alta densidad de interconexión y un rendimiento confiable,lo que los convierte en una solución versátil para una amplia gama de aplicaciones electrónicas flexibles.