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Placa de PCB HDI 6L 1OZ EING 0.1mm Agujero dedo de oro Verde Soldermask para el tratamiento de datos
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Placa de PCB HDI 6L 1OZ EING 0.1mm Agujero dedo de oro Verde Soldermask para el tratamiento de datos

Lugar de origen China.
Nombre de la marca Customized
Certificación UL, ISO90001
Detalles del producto
Capa:
6 capas
espesor de cobre:
1/1/1/1/1/1 onza
espesor del tablero:
1.6 mm
tamaño del agujero:
0.1 mm
Finalización de la superficie:
EING, dedo dorado, OSP
Soldermask:
El verde
Leyenda:
Blanco
Punto culminante: 

0.1mm HDI PCB Board (Tabla de PCB de alta calidad)

,

Placa de PCB HDI de soldadura verde

,

tablero del PWB de 1oz HDI

Pago y términos de envío
Cantidad de orden mínima
1 piezas
Precio
Negotiation
Detalles de empaquetado
Envasado al vacío
Tiempo de entrega
Citaciones por archivo
Condiciones de pago
T/T
Descripción de producto

Los puntos de control clave en la fabricación de PCB HDI incluyen los siguientes:

 

Perforación con láser: La precisión y precisión de la perforación con láser son críticas para crear microvias y lograr la densidad de enrutamiento deseada.y calidad del haz, garantiza una perforación constante y precisa.

 

Revestimiento de cobre: El proceso de revestimiento de cobre para microvias requiere el control de factores como la química del baño, el tiempo de revestimiento, la densidad de corriente y la uniformidad.Un control adecuado garantiza un espesor y una cobertura fiables del cobre dentro de las microvias.

 

Transferencia y grabado de imágenes: Los procesos de transferencia y grabado de imágenes precisos son esenciales para crear rastros de circuitos finos y mantener la integridad del diseño de alta densidad.Control de los parámetros de la fotolitografía, la composición del grabador y la uniformidad aseguran resultados precisos de transferencia de patrones y grabado.

 

Alineación y registro: los PCB HDI a menudo implican múltiples capas con interconexiones complejas.y procesos de imagen son cruciales para mantener una conectividad adecuada y evitar desalineaciones.

 

Finalización de la superficie: la selección y el control del proceso de acabado de la superficie afectan el rendimiento general y la fiabilidad del PCB HDI.y la compatibilidad con los procesos de montaje posteriores deben controlarse cuidadosamente.

 

Colocación de componentes: Los componentes de alta densidad con tono fino requieren técnicas y equipos de colocación precisos.y la alineación con las características finas del PCB son esenciales para garantizar un ensamblaje exitoso.

 

Pruebas e inspección: Los procesos de prueba eléctrica, prueba funcional e inspección rigurosos son cruciales para verificar la integridad y calidad de los PCB HDI.Control y calibración adecuados del equipo de ensayo, así como procedimientos de inspección exhaustivos, ayudan a identificar cualquier defecto o problema.

 

Aseguramiento de la calidad: a lo largo del proceso de fabricación de PCB HDI, las medidas de control de calidad, el cumplimiento de las normas y la documentación desempeñan un papel vital.la realización de controles de calidad periódicos, y el mantenimiento de la trazabilidad garantizan una calidad constante y la satisfacción del cliente.

 

Estos puntos de control son críticos para lograr el rendimiento deseado, la fiabilidad y la miniaturización de los PCB HDI.Control y optimización precisos de cada paso son necesarios para cumplir con los requisitos específicos de los diseños y aplicaciones de alta densidad.

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86-153-8898-3110
Sala 401,Edificio No.5, Parque Tecnológico Dingfeng, Comunidad Shayi, Ciudad Shajing, Distrito Bao'an, Shenzhen, Provincia Guangdong, China
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