La impedancia de la placa de circuito impreso se refiere a los parámetros de resistencia y reactancia, lo que dificulta la alimentación de CA.En la producción de placas de circuito impreso, el procesamiento de impedancia es esencial.

Las razones por las que las placas de circuito impreso tienen impedancia

1. El circuito de PCB (abajo) debe considerar la instalación enchufable de componentes electrónicos y considerar los problemas de conductividad eléctrica y transmisión de señales después de enchufar.Por lo tanto, se requiere que cuanto menor sea la impedancia, mejor, y la resistividad debe ser inferior a 1 y VECES;10 por centímetro cuadrado.Por debajo de -6.

2. Durante el proceso de producción de la placa de circuito PCB, incluida la placa de circuito impreso SMT, debe pasar por el proceso de hundimiento de cobre, galvanoplastia de estaño (o revestimiento químico o pulverización térmica), soldadura de conectores y otros procesos de fabricación, y el Los materiales utilizados en estos enlaces deben garantizar la resistividad inferior para garantizar que la impedancia general de la placa de circuito sea lo suficientemente baja para cumplir con los requisitos de calidad del producto y pueda funcionar normalmente.

3. El estañado de placas de circuito impreso es el más propenso a problemas en la producción de toda la placa de circuito, y es el enlace clave que afecta la impedancia.Los mayores inconvenientes de la capa de estañado sin electricidad son la fácil decoloración (tanto fácil de oxidar como de delicuescer), mala soldabilidad, lo que hará que la placa de circuito sea difícil de soldar, impedancia demasiado alta, lo que resultará en una mala conductividad o inestabilidad en el rendimiento de toda la placa.

4. Habrá varias transmisiones de señales en los conductores de la placa de circuito impreso.Cuando se debe aumentar la frecuencia para aumentar su velocidad de transmisión, si la línea en sí es diferente debido a factores como el grabado, el grosor de la pila y el ancho del cable, la impedancia cambiará.Para distorsionar su señal, lo que lleva a la degradación del rendimiento de la placa de circuito, es necesario controlar el valor de la impedancia dentro de un cierto rango.

El significado de la impedancia para las placas de circuito impreso

Para la industria electrónica, según las encuestas de la industria, las debilidades más letales del estañado no electrolítico son la fácil decoloración (tanto fácil de oxidar como de delicuar), mala soldabilidad que conduce a soldaduras difíciles, alta impedancia que conduce a una mala conductividad o inestabilidad de toda la placa 2 El estaño fácil de cambiar debe provocar un cortocircuito en el circuito de PCB e incluso quemaduras o incendios.

Se informa que el primer estudio de estañado químico en China fue la Universidad de Ciencia y Tecnología de Kunming a principios de la década de 1990, y luego Guangzhou Tongqian Chemical (Enterprise) a fines de la década de 1990.Hasta ahora, las dos instituciones han reconocido a las dos instituciones como Get the best.Entre ellos, de acuerdo con nuestras encuestas de detección de contactos, observaciones experimentales y pruebas de resistencia a largo plazo en muchas empresas, se confirmó que la capa de estañado de Tongqian Chemical es una capa de estaño puro de baja resistividad.La calidad de la conductividad y la soldadura se puede garantizar a un alto nivel.No es de extrañar que se atrevan a garantizar al exterior que sus recubrimientos no cambiarán de color, no se formarán ampollas, no se descascararán y no tendrán una larga barba de estaño durante un año sin ningún tipo de protección de agente sellador y anti-decoloración.

Más tarde, cuando toda la industria de producción social se desarrolló hasta cierto punto, muchos participantes posteriores a menudo pertenecían al plagio.De hecho, bastantes empresas no tenían las capacidades pioneras o de I+D.Por lo tanto, muchos productos y productos electrónicos de sus usuarios (placas de circuito) La parte inferior de la placa o el producto electrónico en general) el rendimiento es deficiente, y la razón principal del bajo rendimiento se debe al problema de la impedancia, porque cuando el estaño sin electricidad no calificado se utiliza la tecnología de enchapado, en realidad es el estañado en la placa de circuito PCB.No es realmente estaño puro (o sustancia elemental metálica pura), sino compuestos de estaño (es decir, no sustancias elementales metálicas en absoluto, sino compuestos metálicos, óxidos o haluros, y más directamente sustancias no metálicas) o estaño Una mezcla de un compuesto y un elemento de metal de hojalata, pero es difícil de encontrar a simple vista…

Debido a que el circuito principal de la placa de circuito impreso es una lámina de cobre, el punto de soldadura de la lámina de cobre es una capa de estaño y los componentes electrónicos se sueldan en la capa de estaño con pasta de soldadura (o alambre de soldadura).De hecho, la soldadura en pasta se está derritiendo.El estado soldado entre el componente electrónico y la capa de estaño es metal estaño (es decir, un elemento de metal conductor), por lo que simplemente se puede señalar que el componente electrónico está conectado a la lámina de cobre en la parte inferior de la placa de circuito impreso a través del estaño. capa de revestimiento, por lo que la capa de revestimiento de estaño La pureza y la impedancia son la clave;pero antes de enchufar los componentes electrónicos, usamos el instrumento para probar la impedancia directamente.De hecho, los dos extremos de la sonda del instrumento (o cable de prueba) también pasan primero a través de la lámina de cobre en la parte inferior de la PCB.El revestimiento de estaño en la superficie se comunica con la lámina de cobre en la parte inferior de la PCB.Por lo tanto, el estañado es la clave, la clave de la impedancia, la clave del rendimiento de la PCB y la clave que se puede pasar por alto fácilmente.

Como todos sabemos, excepto los compuestos metálicos simples, sus compuestos son todos malos conductores de la electricidad o incluso no conductores (además, esta es también la clave de la capacidad de distribución o capacidad de transmisión en el circuito), por lo que existe este recubrimiento similar al estaño. en este tipo de conductivo en lugar de conductivo Para compuestos o mezclas de estaño, su resistividad prefabricada o futura oxidación y resistividad después de la reacción electrolítica debido a la humedad y su correspondiente impedancia son bastante altas (lo que ha afectado el nivel o la transmisión de señal en circuitos digitales ), y Las impedancias características también son inconsistentes.Por lo tanto, afectará el rendimiento de la placa de circuito y de toda su máquina.

Por lo tanto, en términos del fenómeno de producción social actual, el material de recubrimiento y el rendimiento en la parte inferior del PCB son las razones más directas que afectan la impedancia característica de todo el PCB, pero debido a que tiene la capacidad de electrolizarse con el envejecimiento de el revestimiento y la humedad.Debido a su variabilidad, el efecto de ansiedad de su impedancia se vuelve más recesivo y variable.El principal motivo de su ocultación es que el primero no se puede ver a simple vista (incluidos sus cambios), y el segundo no se puede medir constantemente porque tiene Variabilidad en el tiempo y la humedad ambiental, por lo que siempre es fácil ignorarlo.