¿Qué es un taladro trasero?

La perforación posterior es una tecnología de procesamiento avanzada diseñada específicamente para PCB de múltiples capas, utilizada principalmente para eliminar el exceso de cobre en la parte inferior de la capa de señal de alta velocidad a través de agujeros,dejando sólo las partes necesarias para la conexiónEsto puede reducir significativamente la inductancia parasitaria y la capacitancia de las vías, mejorando así la velocidad de transmisión de la señal y reduciendo la distorsión de la señal.que es particularmente importante para las líneas de señal de alta velocidad.

Las ventajas de la perforación trasera

• Mejora de la integridad de la señal. Al eliminar los tapones, la tecnología de perforación posterior puede reducir significativamente la reflexión de la señal e interferencias durante la transmisión, mejorando la claridad y estabilidad de la señal.Esto es particularmente importante para los dispositivos electrónicos de alta velocidad., tales como equipos de red, servidores, equipos de comunicación, etc.
• Optimizando el diseño de circuitos, la tecnología de perforación posterior permite a los diseñadores tener más libertad en el diseño sin preocuparse demasiado por los problemas de integridad de la señal.Pueden organizar el cableado y las posiciones de los componentes de manera más flexible, diseñando así placas de circuito más compactas y eficientes.
• Reducir la dificultad de producción: en algunos casos, la tecnología de perforación posterior también puede reducir el uso de agujeros ciegos enterrados, lo que reduce la dificultad y el costo de la producción de PCB.Los agujeros ciegos enterrados son otro proceso de PCB complejo que requiere una mayor precisión y costo de fabricación。

Precauciones para el taladro traseroYo...

• La clave para la perforación de retroceso es controlar la profundidad del pozo, asegurándose de que el tope se retire sin dañar la capa conductiva útil.Tienes que tallar patrones sin romper el papel.Por lo tanto, el equipo de perforación trasera debe tener una función de control de profundidad de alta precisión.
• Antes de realizar la perforación posterior, es necesario posicionar con precisión la placa de circuito, lo que generalmente se logra mediante agujeros de posicionamiento preperforados en la placa de circuito.Los orificios de posicionamiento son como "puntos de coordenadas" en una placa de circuito, ayudando a los equipos de perforación posterior a encontrar la posición correcta.
• Una vez terminada la perforación posterior, la placa de circuito se debe limpiar para eliminar los desechos de perforación y los residuos generados durante el proceso de perforación.Si estos residuos no se limpian a tiempo, pueden afectar el rendimiento y la fiabilidad de la placa de circuito.