Los desafíos clave en el proceso de laminación para PCB basadas en cobre

2025-09-24

La laminación es el paso más crítico y desafiante en la fabricación de PCBs a base de cobre. El proceso de laminación utiliza alto calor y presión para unir la lámina de cobre, la capa dieléctrica aislante,y un sustrato de cobre firmemente unidoLos principales retos son los siguientes:

Control de la presión

Una presión demasiado baja puede llevar a la delaminación o a una conductividad térmica deficiente.incluso aplastar los rodillos de cerámica u otro equipo.

Control del perfil de temperatura

La velocidad de calentamiento, la temperatura de curado y la velocidad de enfriamiento deben controlarse con precisión. Uneven temperatures or an improper temperature profile can result in the dielectric layer being under-cured (affecting thermal conductivity and bonding strength) or over-cured (making it brittle and prone to cracking).

Riesgos de vacío y de laminación

El cobre, el adhesivo aislante y la lámina de cobre tienen coeficientes de expansión térmica (CTE) muy diferentes.pequeñas burbujas o huecos pueden formarse fácilmenteEstos defectos obstaculizan gravemente la transferencia de calor y son una causa principal de fallas del producto.

Aplanamiento del sustrato de cobre

Si un sustrato de cobre grueso no es perfectamente plano, es extremadamente difícil garantizar un espesor uniforme de la capa aislante durante la laminación.Esto compromete la uniformidad térmica general y la fiabilidad del producto terminado.

Tablero flexible del PWB

PWB rígido

PWB de cobre

PCB rígido flexible

Tablero de aluminio del PWB

PWB del hdi

PWB pesado del cobre

tarjeta de circuito impreso de rogers

Tablero del PWB del LED

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Asamblea del PWB del ccsme