La diferencia entre el conjunto de FPC y el conjunto de placa rígida

Diferencia de montaje de tableros flexibles

En el proceso de ensamblaje SMT (Tecnología de montaje superficial) de FPC (circuito impreso flexible) y PCB (placa de circuito impreso),El ensamblaje de FPC tiene varios desafíos y requisitos únicos debido a sus propiedades materiales y características estructuralesA continuación se presentan las principales diferencias en el montaje de FPC en comparación con el montaje de PCB

1.Propiedades materiales

Substrato flexible: El FPC utiliza materiales flexibles (por ejemplo, poliimida), que son propensos a la flexión y la deformación, mientras que los PCB están hechos de materiales rígidos (por ejemplo, FR-4) y son más estables.

Más delgado y más ligero: Los FPC son típicamente más delgados y ligeros que los PCB, por lo que son más susceptibles a arrugas o deformaciones durante el montaje.

Coeficiente de expansión térmica más alto: Los FPC tienen un mayor coeficiente de expansión térmica, lo que puede provocar deformaciones durante los procesos de soldadura a altas temperaturas.

2.Requisitos de soporte y fijación

Se requiere un tablero de transporte: Debido a la flexibilidad de los FPC, se requiere una placa o un accesorio portador para sostener y apoyar el FPC durante el montaje SMT para garantizar la planitud y la estabilidad.

Métodos especiales de fijación: Los FPC se fijan a menudo a la placa portadora mediante cinta de alta temperatura o accesorios magnéticos para evitar el movimiento o la deformación durante la soldadura.

3.Requisitos más elevados para el proceso de soldadura

Control de la temperatura más estricto: Los FPC tienen una menor resistencia al calor, lo que requiere un control preciso de la temperatura durante la soldadura para evitar daños o deformaciones en el material.

Diseño diferente de las almohadillas: Los FPC suelen tener almohadillas más pequeñas y densas, lo que exige una mayor precisión durante la soldadura para evitar puentes o uniones en frío.

Perfil de reflujo optimizado: El perfil de temperatura de soldadura por reflujo de los FPC debe ajustarse cuidadosamente para equilibrar la calidad de soldadura y la protección del material.

4.Requisitos más elevados de equipo

Mayor precisión de ubicación: Debido a las almohadillas más pequeñas y a la flexibilidad de los FPC, las máquinas de recogida y colocación necesitan una mayor precisión y estabilidad.

Impresión más compleja con pasta de soldadura: La superficie desigual de los FPC requiere ajustes más finos durante la impresión con pasta de soldadura para garantizar una distribución uniforme

5.Requisitos de limpieza y protección

Desafíos de limpieza: Las superficies de FPC son más propensas a residuos de pasta o flujo de soldadura, lo que requiere procesos de limpieza más suaves para evitar dañar el material flexible.

Películas protectoras: Durante el montaje del FPC se pueden utilizar películas de protección para evitar arañazos o contaminación.

6.Pruebas e inspecciones más complejas

Dificultades de prueba: La flexibilidad de los FPC hace que los ensayos sean más difíciles y requieran equipos y métodos especializados.

Normas de inspección más estrictas: Las juntas de soldadura más pequeñas y densas de los FPC exigen una mayor resolución para la inspección óptica automatizada (AOI) y la inspección con rayos X.

7.Requisitos más estrictos para el entorno de montaje

Protección de la DSE: Los FPC son más sensibles a la descarga electrostática (ESD), lo que requiere medidas estrictas de protección contra la ESD en el entorno de montaje.

Control de la humedad: Los materiales de FPC son higroscópicos y pueden requerir precocción para eliminar la humedad antes del montaje.

Resumen de las actividades

El ensamblaje SMT de FPC es más desafiante que el ensamblaje de PCB debido a su naturaleza flexible, requisitos de proceso más altos y precisión de equipo más estricta.Se deben adoptar medidas especiales en ámbitos como el apoyo y la fijación., control de temperatura, ajuste del equipo y ensayo e inspección.