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La diferencia entre la soldadura por reflujo y la soldadura por ola en el ensamblaje de PCB

2025-06-20

Las últimas noticias de la compañía alrededor La diferencia entre la soldadura por reflujo y la soldadura por ola en el ensamblaje de PCB

El proceso PCBA es el proceso de componentes electrónicos que han sido soldados en una placa de PCB y que realizan la soldadura.Los dos métodos más utilizados en el proceso de soldadura son la soldadura por reflujo y la soldadura por onda.

 

1.Soldadura por reflujo.

La soldadura por reflujo es el proceso de colocar componentes electrónicos preinstalados y placas de PCB en un horno de reflujo para terminar la soldadura en un entorno de alta temperatura.

Las principales características de la soldadura por reflujo son la temperatura uniforme y la buena calidad de las juntas de soldadura, por lo que es adecuada para la soldadura de componentes de pequeño tamaño.

 

2Soldadura por onda.

Luego toda la placa de PCB que ya ha sido montada es pasada directamente a través de una máquina suspendida en ondas de soldadura.la soldadura se echa sobre los pines del componente para completar el proceso de soldaduraEste método es adecuado para soldar componentes más grandes como enchufes y conectores.

 

3¿Cómo elegir un método de soldadura adecuado?

Esto depende principalmente de los requisitos de embalaje y diseño de los componentes electrónicos.Mientras que los componentes torpes y lindos requieren soldadura de onda para fijarlos firmemente!

 

Atención: la temperatura de la soldadura por reflujo debe ser superior a la de la soldadura por onda, por lo que algunos componentes electrónicos sensibles, como los sensores de temperatura, pueden no ser adecuados para la soldadura por reflujo.Antes de elegir un método de soldadura, por favor asegúrese de comprobar cuidadosamente los requisitos de soldadura de los componentes.

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