2024-09-12
La panelización de PCB es el proceso de disposición de múltiples placas de PCB en un sustrato grande para la fabricación y el ensamblaje.
1Mejorar la eficiencia de la producción
Al fabricar simultáneamente varias placas de PCB en un sustrato grande, se puede mejorar la eficiencia de producción.alineación, y el corte, mejorando así la velocidad general de fabricación.
2. Reducir los costes de producción
El empalme permite que varias placas de PCB compartan algunos recursos y herramientas de producción, como máscaras, perforación, metalurgia, etc. Esto puede reducir el costo de fabricación de cada placa,ya que ciertos pasos solo deben realizarse una vez en lugar de para cada tabla individual.
3- Simplificar el proceso de montaje:
Cuando se ensamblan varias placas de PCB en un sustrato grande, el proceso de ensamblaje se vuelve más conveniente.reducir el número de tiempos de alineación y montaje y mejorar la eficiencia del montaje.
4. Pruebas y depuración convenientes
El equipo de ensayo se puede aplicar a todo el sustrato simultáneamente,reducción del tiempo de ensayo y mejora de la cobertura de ensayo.
5Mejorar la estabilidad mecánica de los circuitos
Al fijar varias placas de PCB en un sustrato grande, se puede proporcionar estabilidad mecánica y rigidez adicionales.y mejorar la fiabilidad estructural general.
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