Técnicas de detección y detección de errores

Proceso SMT (Tecnología de Montaje Superficial)

Este es el núcleo de la producción de PCBA. El proceso es el siguiente:

1. Impresión de Pasta de Soldadura: Una rasqueta empuja la pasta de soldadura a través de una plantilla, depositándola con precisión sobre las almohadillas de la PCB.

2. SPI (Inspección de Pasta de Soldadura): Un sistema de inspección óptica 3D verifica la calidad de la pasta de soldadura impresa, buscando defectos en volumen, área, altura y alineación.

3. Colocación de Componentes: Una máquina de pick-and-place utiliza una boquilla de vacío para recoger dispositivos de montaje superficial (SMD) de un alimentador y colocarlos con precisión sobre la pasta de soldadura en las almohadillas de la PCB.

4. Soldadura por Refusión: La placa, ahora poblada con componentes, se mueve a través de un horno de refusión. El horno sigue un perfil de temperatura predefinido (precalentamiento, remojo, refusión, enfriamiento) para fundir, fluir y solidificar la pasta de soldadura, formando una conexión eléctrica y mecánica confiable.

5. AOI (Inspección Óptica Automatizada): Después de la soldadura, un sistema de cámara de alta resolución inspecciona la PCBA en busca de defectos comunes como componentes faltantes, incorrectos, desalineados o tombstoning, así como puentes de soldadura.

Proceso THT (Tecnología de Orificio Pasante)

1. Inserción de Componentes: Los componentes THT se insertan manual o automáticamente en los orificios designados en la PCB.

2. Soldadura por Ola: La placa con los componentes insertados pasa sobre una ola de soldadura fundida. La ola, creada por una bomba, moja los terminales y las almohadillas de los componentes, completando el proceso de soldadura. Nota: Cuando una placa que ya ha sido sometida a soldadura por refusión se va a soldar por ola, se necesita un accesorio para proteger los componentes SMD previamente soldados.

3. Soldadura/Retrabajo Manual: Para componentes no aptos para la soldadura por ola o para reparaciones, un técnico utiliza un soldador para soldar manualmente las uniones.

Procesos Posteriores a la Soldadura

1. Limpieza: Se utiliza un agente de limpieza para eliminar los residuos de fundente y otros contaminantes de la placa, mejorando su fiabilidad (especialmente crucial para productos de alta fiabilidad en las industrias militar, médica y automotriz).

2. Programación de Programas: El firmware se escribe en microcontroladores, chips de memoria y otros componentes programables en la PCBA.

3. Pruebas

   • ICT (Prueba en Circuito): Se utiliza un accesorio de cama de agujas para contactar los puntos de prueba en la placa para verificar los valores correctos de los componentes e identificar circuitos abiertos o en cortocircuito.

   • FCT (Prueba Funcional): La PCBA se enciende y se le dan entradas de señal en un entorno de trabajo simulado para verificar su función general.

   • Prueba de Envejecimiento: La PCBA se opera en condiciones de alta temperatura y alta carga durante un período prolongado para detectar fallas tempranas.

4. Recubrimiento Conformal: Se rocía una película protectora sobre la superficie de la PCBA para proporcionar resistencia a la humedad, la corrosión, el polvo y el aislamiento, aumentando así su fiabilidad en entornos hostiles.