Proceso SMT

El proceso de ensamblaje SMT (Tecnología de Montaje Superficial), que es la etapa inicial de la producción de PCBA (Ensamblaje de Placas de Circuito Impreso), implica varios pasos críticos:

Primero, la pasta de soldadura se agita para asegurar su uniformidad. Esto es seguido por la impresión de pasta de soldadura, donde la pasta se aplica a las almohadillas de la superficie de la PCB de acuerdo con un patrón definido. Luego se realiza una verificación preliminar utilizando un dispositivo El equipo . A continuación, se realiza el colocación de componentes, donde los componentes electrónicos se montan con precisión en sus posiciones correspondientes en la PCB. Esto es seguido por el soldadura por reflujo, que utiliza calor para crear una conexión robusta entre la pasta de soldadura y los componentes. Finalmente, se realiza una inspección exhaustiva y detallada con una máquina AOI (Inspección Óptica Automática) para verificar la calidad de la colocación y la soldadura. Cualquier producto defectuoso identificado se traslada al proceso de retrabajo para su corrección.

Manipulación e Impresión de Pasta de Soldadura

Antes de comenzar el proceso SMT, la pasta de soldadura debe sacarse primero del refrigerador y descongelarse. Una vez descongelada, la pasta se agita a fondo, ya sea manualmente o con un mezclador dedicado, para asegurar que alcance la viscosidad y consistencia óptimas para la impresión y la soldadura. Luego, la pasta de soldadura se extiende uniformemente sobre una plantilla, y se utiliza una espátula para limpiarla suavemente, permitiendo que la pasta se deposite con precisión (o "fuga") en las almohadillas de soldadura de la PCB siguiendo el patrón de la plantilla.El equipo SPI (Inspección de Pasta de Soldadura)

se utiliza ampliamente en el proceso de impresión de pasta de soldadura para monitorear la deposición en tiempo real, lo que permite un control preciso sobre la calidad de la pasta de soldadura impresa.

Colocación y Soldadura por ReflujoDespués de la etapa de impresión de pasta de soldadura, la máquina de recogida y colocación identifica y monta con precisión los componentes de montaje superficial, que se suministran desde los alimentadores, en las almohadillas cubiertas de pasta de soldadura de la PCB. Este paso es esencial para asegurar la precisión del ensamblaje y el rendimiento eléctrico de la placa de circuito. Una vez que se completa la colocación, la PCB se transfiere al horno de reflujo