Como es bien sabido, al evaluar los costos de procesamiento SMT, las fábricas de procesamiento de montaje superficial SMT generalmente calculan primero el número de puntos y luego lo multiplican por el precio unitario de procesamiento para obtener el costo de procesamiento SMT. Los pasos específicos de cálculo son los siguientes:
l Aclarar el proceso completo de parcheo SMT
Carga - Impresión de pasta de soldadura - Componentes SMT - Inspección visual -
Soldadura por reflujo - Limpieza ultrasónica de la placa - Corte de la placa - Inspección de apariencia - Embalaje (algunos productos requieren programación de CI y pruebas de función PCBA)
l Calcular el número de puntos para componentes de montaje superficial
Las tarifas de procesamiento de montaje superficial SMT generalmente se calculan en función del número de puntos de los componentes. Las resistencias, condensadores y diodos de montaje superficial se cuentan como un punto por componente, un transistor se cuenta como 1.5 puntos, y los cuatro pines de un CI se cuentan como un punto. Todos los puntos de montaje superficial en la placa se cuentan a través de la lista BOM.
l Calcular el costo del procesamiento de montaje superficial
Tarifa de procesamiento de montaje superficial SMT = número de puntos * precio unitario de un punto (la tarifa de procesamiento incluye el costo de materiales auxiliares como pegamento rojo, pasta de soldadura y agua de lavado de la placa).
l Otros gastos
Los bastidores de prueba PCBA, la malla de acero y otras tarifas acordadas entre el cliente y el fabricante se calcularán por separado.
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