Estos pasos de fabricación también están presentes en la producción estándar de PCB, pero en la fabricación de HDI, la precisión y la dificultad de control se elevan a un nuevo nivel.
1. Imagen de la Capa Interna
Es crucial lograr líneas y espacios más finos, como 2.5/2.5 mil o más pequeños. Esto requiere película seca o fotorresistente líquida de alta resolución, junto con equipos de exposición avanzados como la Imagen Directa Láser (LDI) para minimizar los errores de alineación y la difracción de la luz, asegurando patrones de circuito precisos.
2. Laminación
Más allá de la laminación secuencial, la elección de los materiales también es más exigente. Típicamente, se utilizan láminas de cobre ultrafinas con baja rugosidad (por ejemplo, RTF, VLP) y prepregs (PP) y Cobre Recubierto de Resina (RCC) de alto rendimiento. Esto minimiza la pérdida de transmisión de señal y facilita la creación de circuitos de línea fina.
3. Enchapado
Agujero Pasante Enchapad (PTH): Se deposita una fina capa de cobre sin electrodeposición en las paredes no conductoras de las microvías perforadas con láser para hacerlas conductoras, preparándolas para la electrodeposición posterior. La metalización de estas microvías exige soluciones químicas altamente activas y penetrantes.
Electrodeposición: Además del llenado de vías, el enchapado uniforme en toda la placa es fundamental. Esto asegura un grosor de cobre consistente en trazas y agujeros, incluso en áreas con densidades variables.
4. Acabado de la Superficie
Las placas HDI se utilizan a menudo para paquetes avanzados como BGAs, CSPs y QFNs, que tienen almohadillas pequeñas y densas. El acabado de la superficie (por ejemplo, ENIG, ENEPIG, Im-Sn) debe ser uniforme, plano y tener buena soldabilidad. También es esencial prevenir problemas como el sangrado del enchapado que podría afectar la soldadura.
5. Inspección y Pruebas
AOI (Inspección Óptica Automatizada): Esto verifica el 100% de los patrones de circuito de las capas internas y externas en busca de defectos y requiere una alta capacidad para detectar fallas en líneas finas.
AVI (Inspección Visual Automática): Se utiliza para medir la precisión de las posiciones de los agujeros perforados.
Pruebas Eléctricas: Debido al alto número de nodos de red y al pequeño espaciado, se requieren probadores de sonda volante de mayor densidad o plantillas de prueba dedicadas.
Pruebas de Fiabilidad: Son obligatorias pruebas de fiabilidad estrictas, como las Pruebas de Estrés Térmico (TCT/TST) y la Prueba de Estrés de Interconexión (IST). Estas pruebas aseguran la fiabilidad de la conexión de las microvías bajo expansión térmica.
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