Introducción a la Placa PCB HDI

Los circuitos HDI PCB o placas HDI, o interconexión de alta densidad, son placas de circuito impreso con una mayor densidad de cableado por unidad de tamaño que las placas de circuito impreso tradicionales. En general, la PCB HDI se define como una PCB con las siguientes características: microvías; vías ciegas y enterradas; laminaciones construidas y parámetros de alto rendimiento de señal. Las placas HDI son más compactas y tienen vías, almohadillas, trazas de cobre y espacios más pequeños.

Nuestra PCB HDILa tecnología es la siguiente:

1) Construcción de PCB HDI: PCB HDI 1+N+1, PCB HDI 2+N+2, PCB HDI 3+N+3, a cualquier capa de PCB.

2) Vía rellena de cobre, taponamiento de resina, revestimiento de relleno de vía HDI, tecnología de vía en almohadilla

3) Materiales de PCB de baja pérdida (FR408HR, Megtron4, EM-888, TU-863+, TU-872lk, TU-872SLK, TU-872SLK SP, etc.)

4) Laminado de PCB digital de alta velocidad: (RF, Megtron6/R-5775, TU-883, TU-883SP, IT968SE, IT-968, etc.)

5) PCB RF, laminado de PCB de microondas: (serie Rogers, como RO4350B, RO4835, RO4003, RO4533, Duroid 5880, RO3203, RO3003, serie Taconic TLY, etc.)

6) Microvías apiladas

7) Vías ciegas y enterradas

8) Imagen directa por láser

9) Traza/Espacio de 2 mil

Si diseñamos y fabricamos una placa HDI, debemos considerar los siguientes parámetros:

1）Número de capas: El número de capas está relacionado con la cantidad de laminados, que se utiliza en la apilación es el factor más importante cuando se trata de la fabricación de HDI. Esto a su vez decide el costo de la placa en general.

2） Elegir la perforación por láser sobre la perforación mecánica: Las vías perforadas por láser reducirán el costo, el tiempo y son fáciles de controlar las vías de profundidad.

3） Relación de aspecto de la perforación por láser: La relación de aspecto de las vías perforadas debe ser menor para facilitar el revestimiento y tener buenas propiedades térmicas. Esto se logra eligiendo microvías que generalmente tienen una relación de aspecto inferior a 1. El valor ideal es 0,7:1.

4） Perforación a cobre: La perforación a cobre se define como la distancia entre el borde del orificio perforado y la característica de cableado más cercana. El diseño mediante herramientas de automatización no tendrá en cuenta la separación de perforación a cobre. Al diseñar para una placa HDI, se debe considerar la capacidad de perforación a cobre de un fabricante. El valor normal de la separación de perforación a cobre es de 7 a 8 mil.

5) Elija el acabado superficial adecuado: Los acabados superficiales ENIG o ENEPIG son preferibles al oro duro o blando para las placas HDI.