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Paquete de componentes generales

Paquete de componentes generales

2024-09-12

El paquete se refiere a la conexión de los pines del circuito en una oblea de silicio a conectores externos mediante cables, con el fin de conectarse con otros dispositivos.La forma de embalaje se refiere a la cubierta exterior utilizada para instalar chips de circuito integrado de semiconductoresNo sólo desempeña un papel en la instalación, fijación, sellado, protección de chips, y mejorar el rendimiento térmico,pero también se conecta a los pines de la cáscara de embalaje a través de los contactos en el chip con cablesEstos pines se conectan a otros dispositivos a través de cables en la placa de circuito impreso, logrando así la conexión entre el chip interno y el circuito externo.

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Los tipos comunes de envases de montaje superficial son los siguientes:

- ¿ Qué?

SOP (Small Outline Package): adecuado para circuitos integrados pequeños y medianos.

- ¿ Qué?

QFP (Quad Flat Package): adecuado para circuitos integrados de alta densidad.

- ¿ Qué?

BGA (Ball Grid Array): conectado a las almohadillas de soldadura en el PCB a través de bolas de soldadura soldadas en la parte inferior del paquete.

- ¿ Qué?

CSP (Paquete de escala de chips): El tamaño del paquete de chips está cerca del tamaño del chip, lo que puede lograr una mayor integración.

- ¿ Qué?

LGA (Land Grid Array): Envasado de una matriz de redes de pines, conectado a las almohadillas de soldadura en la PCB a través de pines soldados en la parte inferior del paquete.