En la fabricación de placas de circuito impreso (PCB), las pastas conductoras utilizadas para el relleno de vías cumplen funciones críticas como la interconexión eléctrica, la disipación de calor y el blindaje electromagnético. Aquí hay algunos de los tipos más comunes de pastas conductoras y sus características clave.
Pasta de plata
Composición:Partículas de plata (nano o micro-tamaño), junto con un vehículo orgánico (resinas, solventes).
Características:
Excelente conductividad (baja resistividad, típicamente <10⁻⁴ Ω·cm).
Buena resistencia a la oxidación, aunque la exposición prolongada puede provocar sulfuración (deslustre).
Alto costo, lo que la hace adecuada para aplicaciones de alta fiabilidad (por ejemplo, circuitos de alta frecuencia, módulos de RF).
Aplicaciones: Placas de interconexión de alta densidad (HDI), circuitos impresos flexibles (FPC) y sensores.
Pasta de cobre
Composición: Polvo de cobre, un recubrimiento antioxidante (por ejemplo, revestimiento de plata) y un vehículo orgánico.
Características:
La conductividad es comparable a la pasta de plata, pero a un costo menor.
Propenso a la oxidación, lo que requiere tratamiento superficial o curado en una atmósfera inerte.
Requiere sinterización a baja temperatura para evitar la oxidación del cobre.
Aplicaciones: Electrónica de consumo, sustratos LED y PCB de bajo costo.
Pasta de carbono
Composición:Negro de carbono/grafito mezclado con un aglutinante a base de resina.
Características:
Menor conductividad (mayor resistividad, aproximadamente 10⁻² a 10⁰ Ω·cm).
Buena resistencia a la corrosión, bajo costo y excelente flexibilidad mecánica.
Aplicaciones: Recubrimientos antiestáticos, circuitos de baja potencia y pantallas táctiles.
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