Pestas conductoras para el llenado por vía en la fabricación de PCB

En la fabricación de placas de circuito impreso (PCB), las pastas conductoras utilizadas para el relleno de vías cumplen funciones críticas como la interconexión eléctrica, la disipación de calor y el blindaje electromagnético. Aquí hay algunos de los tipos más comunes de pastas conductoras y sus características clave.

Pasta de plata

Composición:Partículas de plata (nano o micro-tamaño), junto con un vehículo orgánico (resinas, solventes).

Características:

 Excelente conductividad (baja resistividad, típicamente <10⁻⁴ Ω·cm).

 Buena resistencia a la oxidación, aunque la exposición prolongada puede provocar sulfuración (deslustre).

 Alto costo, lo que la hace adecuada para aplicaciones de alta fiabilidad (por ejemplo, circuitos de alta frecuencia, módulos de RF).

Aplicaciones: Placas de interconexión de alta densidad (HDI), circuitos impresos flexibles (FPC) y sensores.

Pasta de cobre

Composición: Polvo de cobre, un recubrimiento antioxidante (por ejemplo, revestimiento de plata) y un vehículo orgánico.

Características:

 La conductividad es comparable a la pasta de plata, pero a un costo menor.

 Propenso a la oxidación, lo que requiere tratamiento superficial o curado en una atmósfera inerte.

 Requiere sinterización a baja temperatura para evitar la oxidación del cobre.

Aplicaciones: Electrónica de consumo, sustratos LED y PCB de bajo costo.

Pasta de carbono

Composición:Negro de carbono/grafito mezclado con un aglutinante a base de resina.

Características:

 Menor conductividad (mayor resistividad, aproximadamente 10⁻² a 10⁰ Ω·cm).

 Buena resistencia a la corrosión, bajo costo y excelente flexibilidad mecánica.

Aplicaciones: Recubrimientos antiestáticos, circuitos de baja potencia y pantallas táctiles.