El sustrato de aluminio es una placa revestida de cobre a base de metal con buena disipación de calor, que se utiliza principalmente en la producción de luces LED.Aquí, deje que los fabricantes de PCB de Shenzhen le expliquen las especificaciones y dificultades del proceso de producción de sustrato de aluminio.

Especificaciones del proceso de producción de sustrato de aluminio.

(1) el sustrato de aluminio se aplica a menudo a los dispositivos de alimentación, por lo que la lámina de cobre es más gruesa.
(2) sustrato de aluminio antes de la película protectora para brindar protección, de lo contrario, los productos químicos se filtrarán y darán como resultado una apariencia dañada.
(3) la producción del sustrato de aluminio usando una dureza de fresa, la velocidad de fresado es al menos dos tercios más lenta.
(4) el procesamiento del sustrato de aluminio debe ser para la cabeza del gong más la disipación de calor del alcohol.

El proceso de producción de sustrato de aluminio es difícil.

(1) el uso de procesamiento mecánico de sustratos de aluminio, la perforación de orificios en el borde del orificio no permite rebabas, de lo contrario afectará la prueba de resistencia a la presión.
(2) en todo el proceso de producción de sustrato de aluminio, no se permite frotar la superficie de la base de aluminio, tocarla con la mano o con cierto químico producirá decoloración de la superficie, ennegrecimiento.
(3) en el sustrato de aluminio sobre la prueba de alto voltaje, el sustrato de aluminio de la potencia de comunicación requiere una prueba de alto voltaje del 100%, la superficie de la placa está sucia, los agujeros y las rebabas del borde de la base de aluminio, las estrías de la línea o el contacto con cualquier capa de aislamiento conducirán a una prueba de alto voltaje incendio, fuga, avería.